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Wasserstrahl-Schneiden


Das Verfahren des Wasserstrahlschneidens empfiehlt sich insbesondere, wenn das zu bearbeitende Material keinerlei Strukturveränderungen durch den Bearbeitungsprozess (z.B. durch Hitzeeinwirkung wie beim Plasmaschneiden) erfahren darf.

Aufgrund dieser Eigenschaft ist das Verfahren für den Zuschnitt einer großen Anzahl von Materialien geignet. So können beispielsweise auch Holz, Glas, Polymere und Verbundmaterialien bedenkenlos und ohne Beeinträchtigung der Materialqualität bearbeitet werden. Dies eröffnet Ihnen völlig neue Möglichkeiten bei Ihrer Entwicklung neuer Produkte.


Die Parameter unserer Wasserstrahlanlage HS 1000:

Arbeitsbereiche:
  • x, y, z (2000 mm, 3000 mm, 300 mm)
  • 2-D Schnitte mit Kippmöglichkeit der 3-Achse
    z.B. für schräge Lochausschnitte oder Kanten
Maximale Zuschnittstärken:
  • allgemein bis 120 mm
  • > 120 mm in Abhängigkeit von Material und Kontur
  • max. Rohteilgewicht: 2,5 Tonnen
  • min. Lochdurchmesser 2mm

Informationen zu den möglichen Zuschnitt-Qualitäten erhalten Sie hier: bildliche Daratellung

 

Die Parameter unserer Wasserstrahlanlage NC 4020 ED:

Arbeitsbereiche:
  • x, y, z (2000 mm, 4000 mm, 250 mm)
Maximale Zuschnittstärken:
  • allgemein bis 150 mm
  • > 150 mm in Abhängigkeit von Material und Kontur
  • max. Rohteilgewicht: 2,5 Tonnen
  • min. Lochdurchmesser 2mm

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